搜索熱:超聲檢測 苯系物
掃一掃 加微信
首頁 > 期刊論文 > 論文摘要
表面處理工藝對基板表面電化學遷移的影響
          
Effect of Surface Treatment Process on Electrochemical Migration of Substrate Surface

摘    要
采用水滴試驗,研究了表面處理工藝(有機保焊膜、浸錫和化學鎳金)對BT樹脂基板、陶瓷基板和FR-4基板表面電化學遷移的影響。結果表明:經有機保焊膜與浸錫表面處理工藝的試樣的電化學遷移機理符合經典電化學遷移模型;經化學鎳金表面處理工藝的試樣的電化學遷移則表現為陽極晶枝生長,溶液中生成的鎳的氧化物和氫氧化物的溶解性是陽極晶枝生長的關鍵因素;三種表面處理對電化學遷移的抵抗力由強變弱依次為:化學鎳金,有機保焊膜和浸錫;針對采用化學鎳金表面處理工藝的試樣,陶瓷基板對電化學遷移的抵抗力優于FR-4基板的,而采用另外兩種表面處理工藝時,基板對電化學遷移的抵抗力表現一致,由強變弱依次為:BT樹脂基板,陶瓷基板和FR-4基板。
標    簽 印制電路板   表面處理   電化學遷移(ECM)   化學鎳金(ENIG)   水滴試驗   PCB   surface finish   electrochemical migration (ECM)   electroless nickel gold (ENIG)   water drop test  
 
Abstract
Water drop tests were used to investigate the effect of three common surface treatment processes (organic solder mask, immersion tin, and electroless nickel gold) on electrochemical migration (ECM) of BT resin substrates, ceramic substrates, and FR-4 substrates. The results showed that the ECM mechanism of the samples with organic solder mask and immersion tin surface treatment accorded with the classical ECM model; the ECM of the samples with chemical nickel gold surface treatment process showed the growth of anodic susceptor. The solubility of nickel oxides and hydroxides formed in the solution was a key factor in the growth of the anodic lattice. The resistance of the three kinds of surface treatment to the electrochemical migration from strong to weak was:chemical nickel gold, organic solder mask and immersion tin. For the sample using the chemical nickel gold surface treatment process, the resistance of the ceramic substrate to the electrochemical migration was superior to that of the FR-4 substrate, and for the other two surface treatment processes, the resistance of the substrate to the ECM was consistent, from strong to weak were:BT resin substrate, ceramic substrate and FR-4 substrate.

中圖分類號 TG174.3   DOI 10.11973/fsyfh-201807006

 
  中國光學期刊網論文下載說明


所屬欄目 試驗研究

基金項目

收稿日期 2017/3/8

修改稿日期

網絡出版日期

作者單位點擊查看


引用該論文: TU Jiachuan,LI Guoyuan,WU Boyi. Effect of Surface Treatment Process on Electrochemical Migration of Substrate Surface[J]. Corrosion & Protection, 2018, 39(7): 515


論文評價
共有人對該論文發表了看法,其中:
人認為該論文很差
人認為該論文較差
人認為該論文一般
人認為該論文較好
人認為該論文很好
分享論文
分享到新浪微博 分享到騰訊微博 分享到人人網 分享到 Google Reader 分享到百度搜藏分享到Twitter

參考文獻
【1】YU D Q,JILLEK W,SCHMITT E. Electrochemical migration of lead free solder joints[J]. Journal of Materials Science:Materials in Electronics,2006,17(3):229-241.
 
【2】HARSÁNYI G. Irregular effect of chloride impurities on migration failure reliability:contradictions or understandable[J]. Microelectronics Reliability,1999,39(9):1407-1411.
 
【3】HARSANYI G. Electrochemical processes resulting in migrated short failures in microcircuits[C]//IEEE Transactions on Components,Packaging,and Manufacturing Technology.[S.l.]:[s.n.],1995,18(3):602-610.
 
【4】NOH B I,LEE J B,JUNG S B. Effect of surface finish material on printed circuit board for electrochemical migration[J]. Microelectronics Reliability,2008,48(4):652-656.
 
【5】NOH B I. Evaluation of electrochemical migration on flexible printed circuit boards with different surface finishes[J]. Journal of Electronic Materials,2009,38(6):902-907.
 
【6】YU D Q,JILLEK W,SCHMITT E. Electrochemical migration of Sn-Pb and lead free solder alloys under distilled water[J]. Journal of Materials Science:Materials in Electronics,2006,17(3):219-227.
 
【7】DOMINKOVICS C,HARSANYI G. Effects of flux residues on surface insulation resistance and electrochemical migration[R]. In:200629th International Spring Seminar on Electronics Technology. IEEE,2006:206-210.
 
【8】IPC-TM-6502.6.3.3 Surface insulation resistance[S].
 
【9】IPC-TM-6502.6.14.1 Electrochemical migration resistance test[S].
 
【10】MEDGYES B. Electrochemical migration of copper in pure water used in printed circuit boards[C]//In:Design and Technology in Electronic Packaging (SⅡTME),2013 IEEE 19th International Symposium for. IEEE.[S.l.]:[s.n.],2013:267-270.
 
【11】MEDGYES B,ILLÉS B,HARSÁNYI G. Electrochemical migration behaviour of Cu,Sn,Ag and Sn63/Pb37[J]. Journal of Materials Science:Materials in Electronics,2012,23(2):551-556.
 
【12】HARSÁNYI G,INZELT G. Comparing migratory resistive short formation abilities of conductor systems applied in advanced interconnection systems[J]. Microelectronics Reliability,2001,41(2):229-237.
 
相關信息
   標題 相關頻次
  關于舉辦“2019年全國噴丸強化技術培訓班”的通知 (第二輪通知)
 1
 1.3GHz超導腔研發獲新進展
 1
 2015”中國國際表面處理展“于上海落幕,成績穩步增長!
 1
 2015國際鍍鋅大會將于6月召開
 1
 2017第十二屆廣州國際表面處理、電鍍、涂裝展覽會再度揚帆起航——2017年5月重臨廣州,再創輝煌
 1
 2017上?!鋼泄時礱媧碚埂?,可直達中國、亞太地區市??!
 1
 2018(第二屆)軍民兩用耐磨、防腐、涂覆新材料論壇暨高端表面處理研討會
 1
 2018廣州「中國國際表面處理展」引導環保技術的新發展
 1
 Mg-Al系鎂合金的耐蝕性能研究進展
 1
 PCB失效分析技術大全
 1
 SiC顆粒表面處理對SiC/Cu復合材料性能的影響
 1
 TNO開發出可同時清理/拋光上百件金屬3D打印件的設備
 1
 表面處理對40Cr鋼腐蝕疲勞壽命的影響
 1
 表面處理對5083鋁合金板膠接性能的影響
 1
 表面處理對劍麻纖維增強聚丙烯復合材料力學性能的影響
 1
 不同表面處理對輸電線路鐵塔涂層性能的影響
 1
 不同表面處理工藝下H13鋼的高溫耐磨性能
 1
 不同鍍層的30CrMnSiA高強鋼-TA15鈦合金電偶腐蝕行為
 1
 不銹鋼“鈍化”處理使不銹鋼真的“不銹”
 1
 參觀2018「中國國際表面處理展」,提升技術,走向未來!
 1
 參觀專業展會,緊貼行業發展!
 1
 參展2018廣州「中國國際表面處理展」直達中國、亞洲各地市??!
 1
 參展2019上?!鋼泄時礱媧碚埂?,面向中國及亞洲市??!
 1
 常溫清潔鋅鈣系磷化液研究
 1
 創新注塑成型工藝實現塑料與金屬的緊密結合
 1
 單塔汽提水罐開裂原因分析及解決對策
 1
 德國發布專為電鍍工藝量身定制的增強PA6
 1
 第1屆全國磨料丸料學術會議暨表面處理技術研討會在昆山成功召開
 1
 第4屆全國噴丸技術學術會議暨國際噴丸技術研討會第1輪通知
 1
 電鍍工藝不可忽視的6大鍍后處理技術
 1